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重庆斯朗乐真空防静电防水防潮主板芯片电子铝箔包装袋

重庆斯朗乐真空防静电防水防潮主板芯片电子铝箔包装袋

产品采用纯铝箔复合加工而成,产品厚度从6丝-24丝均为常规厚度,其它特殊厚度亦可订做,产品尺寸也都可以根据客户要求进行订做生产。铝箔复合而成的优点是防潮功能强,可抽真空。

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  • 发货地:重庆 璧山区
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  • 供货总量: 99999个
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  • 地   址:
    重庆 璧山区 璧泉街道剑山路230号一栋二楼
产品特性:防潮是否进口:否产地:重庆
加工定制:防静电样品名称:复合材质:复合
尺寸规格:可定制主要加工设备:复合机定制周期:7
品牌:斯朗乐

重庆斯朗乐真空防静电防水防潮主板芯片电子铝箔包装袋详细介绍




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